真空烧结炉采用高温电热合金丝或硅碳棒作为发热元件，K分度或S分度热电偶作测温元件，炉膛最高温度可达1700℃，用精密数显程序控温仪控温，能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空，可实现样品的真空烧结，同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的高温烧结试验。
　　
　　真空烧结是一种瓷坯在真空条件下烧结的方法，氧化物陶瓷坯体的气孔中含有的水蒸气、氢、氧等气体在烧结过程中借溶解、扩散沿着坯体晶界或通过晶粒可从气孔中逸出。但其中的一氧化碳、二氧化碳，特别是氮，由于溶解度较低，不易从气孔中逸出，致使制品内含有气孔，致密度下降。如将坯体在真空条件下烧结，则所有气体在坯体尚未完全烧结前就会从气孔中逸出，使制品不含气孔，从而提高制品的致密度。
　　
　　真空烧结炉在高温和一定的真空度下，使具有一定形状的陶瓷坯体经物理化学过程变为致密、坚硬、体积稳定、具有一定性能的烧结体。物理化学过程包括粘滞流动、扩散、蒸发、凝聚、新相形成、溶解和沉淀、固溶体产生等。在过程进行中，粉末总表面能下降，宏观上表现出坯体收缩，强度增加；微观上表现为气孔数量减少，气孔形状、大小改变，晶粒尺寸及形貌变化，晶粒长大，晶界减少，结构致密化。瓷坯中含有一定量的气孔，其中水蒸气、氢气、氧气能借助溶解和扩散过程从封闭气孔中逸出，一氧化碳、二氧化碳和氮气等由于溶解度较低，不易从封闭气孔中逸出。