真空烧结炉主要用于特种陶瓷（碳化硅（SIC）、碳化硼、氮化硅和氮化硅与碳化硅结合）、高熔点金属、硬质合金等粉末材料的高温烧结。它更适用于碳化硅制品的再结晶烧结过程。它也可以用于退火，光亮和脱气一些高熔点金属。
　　
　　真空烧结炉利用中频感应加热的原理，在真空抽真空后充氢的保护下，在线圈中的钨坩埚中产生高温，通过热辐射传输至工作。适用于科研和军事单位对钨、钼及其合金等难熔合金粉末进行成型和烧结。它又分为卧式真空烧结炉和立式真空烧结炉。电炉安装场所应满足真空卫生要求，周围空气应清洁干燥，有良好的通风条件，工作场所不易扬尘等。
　　
　　真空烧结炉主要用于半导体元器件和功率整流器件的烧结过程，可用于真空烧结、气体保护烧结和常规烧结。它是半导体设备系列中的一种新型工艺设备。设计理念新颖，操作方便，结构紧凑，可在一台设备上完成多个工艺流程。它也可用于真空热处理、真空钎焊和其他领域的其他工艺。
　　
　　真空烧结炉要有两类：
　　
　　一种分为普通烧结炉（1300℃及以下）、中温烧结炉（1300℃～1600℃）和高温烧结炉（1600℃～2400℃）。
　　
　　另一种按真空度划分，可分为低真空、高真空和超高真空烧结炉。
　　
　　用户在选择真空烧结炉时，应根据具体的加工材料选择合适的型号，并在有效温度范围内使用，使其发挥更好的作用。