设备简介

该真空炉是用石墨/钼/钨/感应作发热元件的真空炉，主要应用于陶瓷、硬质合金、复合材料等在真空或保护气氛中高温烧结或退火等热处理，也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或贵金属材料的除气处理。

产品特点

采用卧式、侧开门结构：装卸物料，操作方便；

升温快：升温速率10℃/分钟(≤1600℃)，升温速率5℃/分钟(＞1600℃)；

设计优化好：加热室热场经热态模拟计算，具有非常高的温度均匀性、配置的加热元件及隔热层采用模块化优化设计；

采用多温区控制：预留多个测温孔，以便高温监测使用；

温度均匀性好：平均温度均匀性为±5℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测）；

冷却速度快：可选配2bar-10bar气体压力下快速冷却系统，保证工件热压完毕快速冷却，高效运行；

稳定性好：设备长时间运行稳定，故障率非常低；

安全性能好：采用HMI+PLC+PID压力传感控制，安全可靠；

可拓展性强：可烧结、退火、脱脂、除气等。

产品规格及技术指标

 一、定义

真空炉是一种在炉腔这一特定空间内，利用真空系统（包括真空泵、真空测量装置和真空阀门等组件）将炉腔内部分物质排出，以降低炉腔内压强，使其小于一个标准大气压，从而实现真空状态的工业炉。

二、工作原理

真空炉的工作原理涉及一系列复杂的步骤，主要包括：

启动真空系统，包括机械泵、维持泵等，对炉腔进行抽真空，降低其内部压强。

当真空度达到特定要求时，加热系统开始工作，对炉腔内的材料进行加热处理。

在真空环境中，材料可以避免与空气中的氧气等发生化学反应，从而实现无氧化、无脱碳的加热过程。

加热完成后，可以进行快速冷却或其他后续处理。

三、应用领域

真空炉在多个领域都有广泛应用，包括：

电子行业：在集成电路的制造过程中，真空炉用于高温退火和低压化学气相沉积，以提高芯片的质量和可靠性。

航天航空业：用于制作高温合金材料和先进陶瓷材料，这些材料经真空热处理后具有更高的强度和抗腐蚀性。

材料科学领域：在金属材料的制备过程中，真空热处理可以消除材料中的微观缺陷和内部应力，提高材料的整体性能。

四、优缺点

优点：

无氧化、无脱碳：真空环境避免了材料与空气中的氧气等发生化学反应，从而得到无氧化、无脱碳的清洁表面。

环保：对环境无污染，不需进行三废处理。

高精度控温：炉温测定和监控精度高，可提高产品质量。

高能效：现代先进的真空炉采用优质隔热材料，节能效果好。